Это эмалированный медный провод с самоклеящимся покрытием AIW (полиамид-имид) диаметром 0,22 мм, с термореактивной смолой, относящийся к высокотемпературному классу 220°C. Он имеет двухслойную структуру: премиальная основная изоляция AI + термореактивное самоклеящееся наружное покрытие.
В отличие от обычного термопластичного провода с горячим воздухом, его термореактивная смола образует постоянную сшитую молекулярную структуру после полного отверждения. Склеенная катушка никогда не переплавится и не ослабнет при непрерывном воздействии высоких температур, обеспечивая стабильные механические и электрические характеристики в суровых термических, химических и герметичных рабочих условиях. Ультратонкий размер 0,22 мм обеспечивает превосходную гибкость и высокую точность намотки при производстве миниатюрных катушек.
О1: Нет. Изоляция из полиамид-имида AIW не подлежит прямой пайке. Пожалуйста, используйте лазерную или химическую зачистку перед пайкой.
О2: Да. Мы предлагаем индивидуальные диаметры проводов, классы изоляции, характеристики склеивания, размеры катушек и упаковку для удовлетворения конкретных требований применения.
О3: Для предоставления точного коммерческого предложения, пожалуйста, укажите размеры провода, тип изоляции, температурный класс, требуемое количество, требования к упаковке и страну назначения.
О4: Если количество заказа не соответствует требованию MOQ, мы также можем изготовить его для вас, но цена будет выше, чем цена MOQ. Как правило, она рассчитывается исходя из 3-5-кратной цены единицы MOQ, умноженной на необходимое вам количество заказа, плюс плата за запуск/модуль в размере 1500 юаней. (Если общая цена образцов выше цены MOQ, то мы будем следовать общей цене MOQ)
О5: Это провод AIW с магнитной изоляцией, покрытый термореактивной смолой на внешнем слое. После нагрева и достаточного отверждения адгезивный слой подвергается необратимой химической реакции сшивки, образуя стабильную склеивающую структуру. После отверждения адгезив не переплавляется и не теряет адгезии при высоких температурах.
