| Parâmetro | Especificação |
|---|---|
| Modelo | 2LOCKCS (2UEW + Camada Autoadesiva) |
| Diâmetro do Condutor | 0,200mm ± 0,003mm |
| Espessura do Isolamento | Grau 2 |
| Classe Térmica | 185°C (Classe H) |
| Método de Adesão | Ar Quente / Solvente |
O 2LOCKCS é um fio de cobre esmaltado autoadesivo de alto desempenho, apresentando isolamento de poliuretano 2UEW e uma camada externa autoadesiva. Otimizado para enrolamento microminiatura e de alta densidade, ele suporta soldagem direta e moldagem de adesão rápida, entregando dimensões precisas, tenacidade mecânica confiável e desempenho elétrico estável para aplicações micro de precisão de alta gama.
Estabilidade Dimensional Precisa: Controle de tolerância rigoroso com baixa flutuação de diâmetro, garantindo precisão de enrolamento consistente e qualidade estável na produção em massa.
Desempenho Mecânico Superior: Resistência à tração e alongamento balanceados resistem à quebra durante o enrolamento de alta velocidade. Resistência à abrasão aprimorada protege eficazmente o fio durante o processamento.
Excelentes Propriedades Térmicas e Elétricas: Resistência a altas temperaturas Classe H de 185°C garante operação estável em condições de trabalho adversas. A soldagem direta a baixa temperatura permite juntas de solda limpas e alto rendimento de montagem, com isolamento confiável e resistência ambiental.
Autoadesão Estável: Rapidamente aderido por ar quente ou solvente sem adesivo extra. Forma estruturas de bobina integradas firmes e resistentes à deformação para indutores moldados e micro bobinas.
Equipado com linhas de produção de cabeça única de precisão, monitoramento de microfuros HVC e inspeção de diâmetro a laser em tempo real de 360° para alcançar controle de qualidade de defeito zero. Inspeção de lote de toda a gama e sistema de rastreabilidade completo garantem consistência de produto estável e confiável.
Ideal para cenários de micro bobinas de alta precisão: bobinas de voz de áudio de alta gama, micromotores, indutores moldados, eletrônicos médicos, sensores inteligentes, instrumentos de precisão e componentes eletrônicos aeroespaciais.
