HUAYE fornisce soluzioni personalizzate di Filo Litz Nastro progettate per applicazioni elettriche ad alta frequenza, alta potenza e alta affidabilità.
Combinando più fili smaltati isolati singolarmente con tecnologia avanzata di nastratura, il Filo Litz Nastro HUAYE offre eccellenti prestazioni di isolamento, struttura stabile e caratteristiche elettriche affidabili.
Con capacità di personalizzazione da 2 a 50.000 fili, HUAYE supporta soluzioni su misura nella configurazione dei fili, diametro del filo, tipo di nastro e struttura di nastratura per soddisfare diversi requisiti per design di bobine compatti e ad alte prestazioni.
| Articolo | Specifiche |
|---|---|
| Tipo di Prodotto | Filo Litz Nastro Personalizzato |
| Numero di Fili | 2 – 50.000 fili |
| Materiale Conduttore | Filo di Rame Smaltato |
| Diametro Filo Singolo | Personalizzato |
| Struttura di Filatura | Personalizzato |
| Tipo di Nastro | Nastro PI / Nastro PET / Personalizzato |
| Struttura di Nastratura | Disponibile singolo o multistrato |
| Classe Termica | 155°C – 220°C |
| Diametro Esterno Finito | Personalizzato |
| Caratteristica Speciale | Elevata affidabilità di isolamento con prestazioni stabili di nastratura |
La struttura multistrato riduce efficacemente l' effetto pelle e l'effetto di prossimità, contribuendo a minimizzare la resistenza AC e migliorare l'efficienza nelle applicazioni ad alta frequenza.
Lo strato di nastratura in PI e PET fornisce un isolamento elettrico e una rigidità dielettrica migliorati, rendendo il filo adatto per applicazioni ad alta tensione e alta potenza.
L'isolamento del nastro ad alte prestazioni e i processi di produzione ottimizzati garantiscono un funzionamento stabile in condizioni di temperatura impegnative.
Il processo di nastratura uniforme migliora la protezione meccanica e mantiene l'integrità strutturale durante l'avvolgimento, l'assemblaggio e il funzionamento a lungo termine.
HUAYE supporta soluzioni personalizzate tra cui numero di fili, diametro del filo, tipo di nastro, strati di nastratura e dimensioni complessive per soddisfare i requisiti specifici dell'applicazione.
